Intel: Broadwell verfügt über Vakuum

Intels aktuelle CPU-Generation Broadwell, welche bisher nur in Core-M Prozessoren verfügbar ist, setzt auf einen ganz neuen Isolator – dem Vakuum.

Mit Broadwell hat Intel bereits erste Chips mit 14nm Strukturbreite im Angebot. Die Verkleinerung der Strukturbreite hatte aber einen gravierenden Nachteil.
Zuletzt setzte Intel als Isolator zwischen den einzelnen Verbindungen der Layer Glas ein.  Dieses kann die Isolation der einzelnen Schichten aber bei der erhöhten Packdichte nicht mehr gewährleisten, so musste eine Alternative her.

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So griff Intel nun eine seit längerem von IBM patentierte und eingesetze Alternative zurück. So sitzt in den Broadwell Prozessoren, zwischen den Layern, kein Stoff mehr, welcher als Isolator fungiert, sondern ein Vakuum.

Verfolgt man Intels Strategie für die neuen Prozessoren, so erkennt man das Tick-Tock Muster. Abwechselnt führt Intel damit eine neue Architektur und einen Refresh ein. von Tick zu Tick und Tock zu Tock liegt eine Zeitspanne von 2 Jahren.

Demnach wäre Intels Broadwell eigentlich bereits Mitte dieses Jahres auf den Markt gekommen. Intel hatte aber große Probleme mit der Yield-Rate, welche angibt, wie viele Chips von den gefertigten funktionieren.
Diese lag, allem Anschein nach, weit unter dem von Intel erwarteten. So soll die Yield-Rate aber mitlerweile ein stabiles und wirtschaftliches Level erreicht haben.

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Abzuwarten bleibt, wo Intel Broadwell einsetzen wird.

Quelle: golem.de